臺灣地區(qū)芯片產業(yè)從代工起步，經過幾十年發(fā)展，逐漸在全球站穩(wěn)腳跟，打造出高附加值的“臺灣制造品牌，摸索出一條“后發(fā)制人”的成功路徑。
“工研院模式”
上世紀70年代中期，臺灣半導體產業(yè)從封裝業(yè)起家，在引進國外技術的同時注重自主研發(fā)。上世紀90年代后，臺灣芯片制造業(yè)出現(xiàn)突飛猛進的發(fā)展，逐漸形成封裝業(yè)、制造業(yè)和設計業(yè)三業(yè)并舉的產業(yè)發(fā)展格局。目前，臺灣地區(qū)的芯片產業(yè)已成為繼美國、日本和韓國之后的全球第四大半導體生產地。
早在1976年，臺灣工研院就與美國無線電公司(RCA)簽訂了長達十年的合約，從事集成電路研發(fā)。同年7月，臺灣首座集成電路工廠破土動工，次年成功產制三寸晶圓，為臺灣集成電路(IC)產業(yè)邁出關鍵一步。
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍介紹說，除計劃引導外，臺灣發(fā)展策略性工業(yè)的關鍵一點就是“工研院模式”。臺灣先后成立多家工研院，不是盲目地開發(fā)項目，而是以市場需求為導向，在世界各地進行技術購買、信息追蹤，獲得技術后在工研院平臺上發(fā)展，然后再投向市場，轉讓給企業(yè)，從而節(jié)省了大量時間和金錢。臺灣的集成電路技術就是這樣依靠工研院逐步發(fā)展起來的。
此外，臺灣建立集成電路產業(yè)化基地，為企業(yè)提供良好的技術支撐服務平臺及產業(yè)配套服務環(huán)境，帶動集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展。臺灣主要的芯片企業(yè)都集中在新竹科學園區(qū)，這里還有很多相關產業(yè)、一流學院以及完善的基礎設施等，群聚效應明顯。利用其人才聚集和產業(yè)鏈增值效應，臺灣從傳統(tǒng)制造加工基地發(fā)展成為高附加值的全球創(chuàng)新經濟制造中心。
給予資金支持
半導體芯片企業(yè)發(fā)展需要大量資金，投資一條月產五萬片的12英寸芯片生產線需要50億美元。武漢新芯集成電路制造有限公司副總經理李平說，在臺灣半導體芯片產業(yè)發(fā)展過程中，臺灣當局在融資方面扮演了風險投資者的角色，成立了“國發(fā)基金”，向臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱“臺積電”)、臺灣聯(lián)電集團等企業(yè)發(fā)放政策性投資。
臺灣當局還鼓勵大企業(yè)參股融資。例如，臺灣奇美電子就是由化工巨頭奇美實業(yè)出資成立的。同時，當局還對高科技公司實施投資獎勵，企業(yè)投資于高科技研發(fā)的資金大部分可以抵稅，并鼓勵企業(yè)引進先進技術、設備和人才。2012年，臺積電建設新的芯片生產線，投資了80億至85億美元。
在稅收方面，臺灣半導體產業(yè)除可享受“免稅五年”外，還可享受“投資抵減”優(yōu)惠，如購買高科技設備可免進口稅，風險投資機構投資高科技企業(yè)也予以抵稅。新竹園區(qū)內所有企業(yè)，無論是否具有實際的制造能力，包括無生產線但有產品的設計企業(yè)，均可申請為保稅倉庫，在產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)全程保稅，保稅品如轉為內銷，再補增值稅。
培養(yǎng)激勵機制
人才是芯片設計的核心競爭力，是決定行業(yè)發(fā)展水平的關鍵要素。臺灣芯片設計業(yè)成功的背后，是強大的人才優(yōu)勢，大多數芯片設計公司一直擁有良好的人才供給庫。
臺灣工研院為臺灣輸送了大量技術人才。工研院最初成立于1973年，其目的是幫助臺灣產業(yè)實現(xiàn)向高科技產業(yè)的轉型升級，被稱為臺灣經濟的“創(chuàng)新引擎”。包括臺積電創(chuàng)始人張忠謀、臺聯(lián)電創(chuàng)始人曹興誠等在內的臺灣多名高科技企業(yè)董事長、總裁都出自工研院。
臺灣當局在教育資源上全力支持信息技術(IT)產業(yè)。國家集成電路人才培養(yǎng)基地(武漢)主任鄒雪城說，臺灣早期的工程人才幾乎都來自電子系、電機系，特別是上世紀六七十年代，理工科考生的第一志愿幾乎全是電機系。臺灣大學電機系招生人數動輒以“千人”為單位，在讀研究生、博士生多達三四百名，當時臺灣最優(yōu)秀的人才都去攻讀電子、電機專業(yè)了。
早年在臺灣半導體產業(yè)還未興起，而美國半導體產業(yè)大發(fā)展時期，臺灣的優(yōu)秀工程師就進入世界一流企業(yè)學習最先進的技術。后來，臺灣半導體產業(yè)開始發(fā)展時，這些人才便成為核心技術領導者，將一流的技術與管理經驗帶回臺灣，包括美國公司普遍采用的期權制度等。