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| 韓國三星電子公司攜手同業(yè)聯(lián)合開發(fā)新技術(shù) |
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| 2007-05-24 來源:經(jīng)濟(jì)參考報(bào) |
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本報(bào)首爾電
全球最大存儲(chǔ)芯片制造商韓國三星電子公司23日宣布，公司將與德國英飛凌科技、新加坡特許半導(dǎo)體、美國IBM和飛思卡爾半導(dǎo)體等四家公司聯(lián)合開發(fā)新技術(shù)。
三星電子在聲明中表示，它與其他四家企業(yè)將在2010年前聯(lián)手使用其32納米半導(dǎo)體制造工藝開發(fā)非存儲(chǔ)芯片技術(shù)。該項(xiàng)目將通過協(xié)同效應(yīng)，打造出“高性能、低能耗”的芯片。
據(jù)悉，三星在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器和NAND閃存領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，但在整個(gè)半導(dǎo)體市場(包括存儲(chǔ)芯片以及非存儲(chǔ)芯片)其收入?yún)s遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于同行英特爾。業(yè)內(nèi)人士指出，三星此舉將大大促進(jìn)其非存儲(chǔ)芯片技術(shù)的發(fā)展。 |
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