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    針對時尚年輕市場金立高調推出新型超薄觸控手機L35，機身厚度僅11.7毫米，配合純平觸控及精鋼背殼，簡約而時尚。值得期待的是，L35是基于聯發科MT6253平臺的首款量產手機，擁有更快的反應速度和更強大的多媒體處理能力。也正是因為配備了新型芯片，L35在設計上節省了將近30%的布局空間，得以讓機身超薄更兼純平觸控功能，在便攜及人性化應用方面頗具優勢。